하나마이크론, AI 열풍업고 글로벌 OSAT 도약

AI 반도체 확산에 따른 후공정 패키징 및 테스트 서비스 수요 증가

AI 반도체의 고도화로 인한 패키징 복잡도 증가 및 수율 확보를 위한 테스트 물량이 늘어나 매출 단가와 가동률이 동반 상승한다.

• 네패스033640 · KOSDAQ· 3,496억

  반도체 제조업

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  웨이퍼 레벨 패키징 등 첨단 패키징 기술을 보유하여 AI 및 고성능 반도체 수요 증가에 따른 기술적 수혜가 예상된다.

  • · AI 가 사업 구조로 지목 · 실존 상장사로 확인됨

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• 하나마이크론067310 · KOSDAQ· 2.0조

  반도체 제조업

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  반도체 후공정 전문 기업으로 시스템 반도체 패키징과 테스트 서비스를 제공하며 특히 남미 등 해외 거점에서의 점유율을 통해 실적을 확대하고 있다.

  • · AI 가 사업 구조로 지목 · 실존 상장사로 확인됨

  • [TECH한주] 하나마이크론, AI 열풍업고 글로벌 OSAT 도약 ↗ · 2026. 09. 18.

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반도체 후공정 생산량 증대에 따른 검사 및 패키징 장비 발주 증가

OSAT 기업들의 생산 능력 확충을 위한 신규 장비 도입으로 관련 설비 제조사의 수주 잔고가 증가한다.

• 이오테크닉스039030 · KOSDAQ· 3.6조

  특수 목적용 기계 제조업

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  반도체 레이저 마킹 및 패키징 절단 장비를 제조하며 고성능 반도체 패키징 수요 증가에 따라 장비 공급이 확대된다.

  • · AI 가 사업 구조로 지목 · 실존 상장사로 확인됨

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• 테크윙089030 · KOSDAQ· 1.5조

  특수 목적용 기계 제조업

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  반도체 핸들러 및 검사장비를 제조하여 패키징 후공정 업체들의 생산 시설 투자 시 수주가 직결된다.

  • · AI 가 사업 구조로 지목 · 실존 상장사로 확인됨

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