비에이치
090460 · KOSPI · 전자부품 제조업
- 최신 사업보고서
- —
- 검수 상태
- unverified
- 마지막 갱신
- 2026. 07. 31.
주요 제품 및 노출도
2건| 유형 | 값 | 매출 비중 | 지역 | 근거 | 확인일 |
|---|---|---|---|---|---|
| 제품·서비스 | FPCB | — | — | 2026. 07. 31. | |
| 제품·서비스 | 연성인쇄회로기판 | — | — | 2026. 07. 31. |
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AI 가속기 성능 구현을 위한 고부가 패키징 소재와 기판의 탑재 비중이 늘어나며 판가와 물량이 동반 상승한다. (전파 2단계: 고성능 AI 반도체 생산을 위한 고밀도 패키징 및 소재 수요가 급증한다.)