엠케이전자
033160 · KOSDAQ · 전자부품 제조업
- 최신 사업보고서
- —
- 검수 상태
- unverified
- 마지막 갱신
- 2026. 08. 01.
주요 제품 및 노출도
1건| 유형 | 값 | 매출 비중 | 지역 | 근거 | 확인일 |
|---|---|---|---|---|---|
| 제품·서비스 | 반도체용세금선 | — | — | 2026. 07. 31. |
긍정 영향 가능성 이벤트
1건부정 영향 가능성 이벤트
2건최근 연결 이벤트
3건- 긍정 영향 가능성관련도 652026. 10. 03.특정 반도체 부품 제조사의 현지 생산 설비 증설
반도체 패키징의 핵심 소재인 본딩와이어를 주력으로 생산하며, 중국 법인의 캐파 증설을 통해 반도체 후공정 시장 점유율 확대를 추진하고 있다.
- 부정 영향 가능성관련도 652026. 09. 30.반도체 소재 기업의 원가 상승에 따른 가격 인상 및 공정거래법 위반 혐의 발생
반도체 패키징용 본딩와이어를 주력으로 생산하며, 원자재인 금·은 가격 상승분을 가격에 반영하는 과정에서 담합 혐의로 기소됨
- 부정 영향 가능성관련도 652026. 08. 14.반도체 패키징 소재 제조사 담합 혐의에 따른 기소
본딩와이어 시장의 주요 사업자로, 담합 혐의로 직접 기소되어 법적 리스크와 사업 불확실성이 매출에 즉각적으로 반영될 수 있다.