피에스케이홀딩스

HBM 패키징 공정 중 디스컴 장비 등을 공급하며 공정 고도화 추세에 따라 실적이 성장한다.

반도체 패키징 공정 장비를 공급하며, HBM 적층 기술 고도화에 따른 리플로우 장비 등의 수요 증가로 직접적인 수혜가 예상된다.

반도체 세정 및 후공정 장비를 생산하며, 주요 거점 집적화를 통해 유지보수 대응력을 강화하여 매출 외형 성장이 가능하다.

반도체 패키징 공정 장비를 제조하며 HBM 공정 난이도 상승에 따른 장비 수요 확대로 수혜를 입는다.

반도체 후공정 장비 공급업체로, 패키징 기술 고도화에 따른 장비 수요 증가가 매출 확대로 직접 연결된다.

반도체 후공정용 리플로우 장비를 주력으로 하며, 미국 현지 패키징 생산 기지 구축 시 설비 공급 가능성이 높다.

반도체 전공정 장비인 애셔 장비를 생산하며 주요 고객사의 증설 투자 시 장비 공급 확대를 통한 실적 개선이 가능하다.

반도체 후공정 장비 및 디스컴 장비를 공급하며, 고객사의 미국 현지 팹 증설 시 장비 수주가 동반되어 수혜를 입을 수 있는 구조임

반도체 후공정 장비인 디스컴 장비를 공급하며 SK하이닉스의 신규 라인 투자 시 매출 연동이 높다.

HBM 후공정 장비를 공급하지만, 고객사의 서버 인프라 투자 비용이 부담으로 작용하면 장비 수주 속도가 영향을 받을 수 있다.

반도체 전공정 장비인 리플로우 장비 등을 공급하며, SK하이닉스의 신규 팹 투자에 따른 장비 발주 수혜가 기대됨

후공정 세정 장비 및 패키징 장비를 공급하며, HBM 생산 라인 증설에 따른 설비 수요 증가가 기대된다.

반도체 후공정 장비인 디스컴(Descum) 장비를 SK하이닉스에 공급하며, HBM 패키징 라인 증설 시 설비 투자 수혜를 입는다.

반도체 패키징 공정에 필요한 디스컴 장비 등을 공급하며, 후공정 생산 기지 확대에 따른 장비 수요 증가의 직접적인 수혜가 예상된다.

반도체 제조 장비 기술력을 바탕으로 산업용 정밀 제어 설비를 제공하며 공장 자동화 수요 확대의 수혜를 받는다.

HBM 제조 공정에 필수적인 리플로우 장비를 공급하며 고적층 반도체 생산량 증가의 수혜를 직접적으로 받는다.

HBM 패키징 공정에 필요한 디스컴 장비를 공급하며 고객사의 설비 투자 확대 시 실적 개선이 기대됨

메모리 전공정 내 포토 공정 이후 세정 및 제거 장비를 공급하며 대규모 팹 투자의 직접적인 수혜 기대

반도체 후공정 장비(디스컴 장비 등)를 주력으로 하며 고객사의 HBM 관련 투자 규모 축소 시 직접적인 매출 영향이 발생한다.